طراحی و ساختار
خنک کننده پردازنده AG300 با ابعاد 77 × 119 × 129 میلیمتر و وزن 350 گرم طراحی شده است. جنس هیتسینک از آلومینیوم بوده و دارای سه لوله حرارتی با قطر 6 میلیمتر است که به انتقال حرارت کمک میکند.
عملکرد و خنکسازی
خنک کننده پردازنده دیپ کول با ابعاد 92 × 92 × 25 میلیمتر و سرعت چرخش 3050 دور در دقیقه، توانایی انتقال هوا تا 36.75 فوت مکعب بر دقیقه را دارد. میزان نویز تولیدی فن 30.5 دسیبل است که عملکردی بیصدا و مؤثر را ارائه میدهد. همچنین، فن مجهز به فناوری PWM است که سرعت چرخش را بر اساس دمای پردازنده تنظیم میکند.
سازگاری و امکانات فن سی پی یو AG300
خنک کننده پردازنده AG300 با سوکتهای مختلف از جمله Intel LGA1700، LGA1200، LGA1151، LGA1150، LGA1155 و AMD AM4، AM5 سازگار است. ولتاژ مورد نیاز فن آن 12 ولت و جریان مصرفی 0.13 آمپر است که مصرف انرژی پایینی دارد.
ویژگی ها
- سه لوله حرارتی با قطر 6 میلیمتر برای انتقال حرارت مؤثر.
- فن مجهز به فناوری PWM برای تنظیم سرعت چرخش بر اساس دمای پردازنده.
- طراحی فشرده و مناسب برای کیسهای کوچک.
- سازگاری با سوکتهای Intel و AMD.
نتیجهگیری
خنک کننده پردازنده AG300 با طراحی کوچک، کارکرد خوب و هماهنگی بالا، انتخابی ارزان و مناسب برای سیستمهای کوچک است.
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.