ویژگی های محصول
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 وزن 3.5 گرم یک خمیر حرارتی حرفهای با عملکرد بالا است که برای انتقال سریع گرما از پردازنده و کارت گرافیک به هیتسینک طراحی شده است. این محصول با هدایت حرارتی 6.5 W/m·K و مقاومت حرارتی پایین، دمای قطعات را کاهش داده و موجب افزایش پایداری و طول عمر سیستم میشود. فرمولاسیون غیر رسانای الکتریکی، بدون مواد خورنده و مقاوم در برابر خشک شدن، استفاده از این خمیر را برای انواع سیستمهای خانگی، گیمینگ و ورکاستیشن کاملاً ایمن میکند.
خمیر حرارتی DeepCool DS9 با وزن 3.5 گرم برای چندین بار استفاده مناسب است و به همراه کاردک پخشکننده و دستمال تمیزکننده عرضه میشود تا نصب آسان و یکنواختی داشته باشد. این محصول با پردازندههای Intel و AMD، کارتهای گرافیک و سایر قطعات نیازمند انتقال حرارت بالا سازگار بوده و انتخابی مناسب برای گیمرها، کاربران حرفهای و تعمیرکاران سیستم است.
| مشخصات | مقدار |
|---|---|
| برند | DeepCool |
| مدل | DS9 |
| نوع محصول | خمیر سیلیکون (Thermal Paste) |
| وزن | 3.5 گرم |
| هدایت حرارتی | 6.5 W/m·K |
| چگالی | 3.5 g/cm³ |
| رنگ | خاکستری |
| رسانایی الکتریکی | غیر رسانا |
| دمای کاری | 40- تا 120+ درجه سانتیگراد |
| اقلام همراه | کاردک پخشکننده و دستمال تمیزکننده |
| مناسب برای | CPU، GPU و انواع هیتسینکها |
| برند | |
|---|---|
| گارانتی |
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.